大型線切割機(jī)批發(fā)，微射頻集成芯片實(shí)現(xiàn)新突破，二維光學(xué)相控陣列等新型光電集成器件問世。DARPA在“高效線性全硅發(fā)射機(jī)集成電路”項(xiàng)目下成功研制出首個(gè)可工作在94吉赫的全硅單片集成信號發(fā)射機(jī)系統(tǒng)級芯片

大型線切割機(jī)批發(fā)，將原本由多個(gè)電路板、單獨(dú)的金屬屏蔽裝置和多條輸入/輸出連線組成的發(fā)射機(jī)集成到了一個(gè)只有半個(gè)拇指指甲蓋大小的硅芯片上，實(shí)現(xiàn)了硅基射頻器件輸出功率和效率的大幅提升，以及硅數(shù)字信號器件和射頻器件的單片集成，標(biāo)志著全硅系統(tǒng)級芯片首次達(dá)到毫米波范圍。

大型線切割機(jī)批發(fā)，此項(xiàng)技術(shù)有望為未來軍用射頻系統(tǒng)提供新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，使下一代軍用射頻通信系統(tǒng)體積更小、重量更輕、成本更低、功能更強(qiáng)。

大型線切割機(jī)批發(fā)，2013年，DARPA開發(fā)出二維光學(xué)相控陣芯片，將4096個(gè)納米天線集成到一個(gè)硅基底上，尺寸只有一個(gè)針尖大小，該芯片的成功表明異質(zhì)、異構(gòu)硅基光電集成技術(shù)取得重要進(jìn)展。實(shí)現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵是：一種可以擴(kuò)展以容納大量納米天線的設(shè)計(jì)；新的微尺寸加工工藝；將電子和光學(xué)部件集成到一塊單獨(dú)的芯片。